日本批准向Rapidus公司追加6315亿日元（约合40亿美元）补贴，助力其加速入局竞争激烈的人工智能芯片制造领域，加大对这一普遍被视为希望渺茫的标志性项目的资金扶持力度。
日本经济产业省周六表示，这笔资金将用于支持Rapidus为信息技术企业富士通株式会社开展研发工作，富士通是日方希望能推动该标志性项目落地的首批客户之一。新增资金后，截至2027年3月本财年末，政府对这家初创企业的补贴与投资总额将升至2.6万亿日元（约合163亿美元）。该省称，一个外部委员会已视察了Rapidus位于日本北部北海道的芯片制造厂，并对其技术进展予以认可。
这家羽翼未丰的企业去年已启动2纳米工艺晶圆研发，目标是在2027年前实现尖端半导体量产。政策制定者认为，Rapidus的成功以及日本在人工智能、机器人技术和量子计算领域的技术自主，对该国安全至关重要。
这家日本芯片企业仍远落后于台积电——台积电已于去年实现2纳米芯片量产，也是英伟达、苹果的核心芯片代工厂。除技术难关外，与其他资源匮乏的日本制造商一样，中东冲突期间能源与原材料成本上涨，也让Rapidus面临巨大压力。当前全球范围内对人工智能发展至关重要的芯片需求激增，导致存储器及其他半导体供应紧张，威胁经济稳定，日本政府正寄望于Rapidus破局。
日本经济产业省在声明中表示，Rapidus计划在2031财年前后进行首次公开募股（IPO），并将在政府贷款担保的支持下，筹集约3万亿日元的民间融资。该公司已在北海道千岁市设立分析中心，用于芯片测试与检测，以期提升良品率，同时其后端工艺研发中心也已投入运营。
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责任编辑：刘明亮
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